錫凡半導體無錫有限公司，成立于2017年，為了更好的業務拓展，2019年在無錫開設新的研發生產基地。公司致力于研發，生產，銷售高端激光加工設備及解析方案，特別是基于超短脈沖激光技術的針對FPC、軟硬結合板、晶圓切割的智能化設備及配套智能化解決方案。

公司核心成員來自于行業內資深人員，研發團隊擁有多年的各類激光成像、加工、智能化設備的設計經驗；市場團隊擁有成熟的的半導體、PCB市場智能化設備產品開拓、推廣、營銷經驗。

錫凡半導體無錫有限公司堅持以科技技術的創新來促使行業變革，用數字化技術為客戶提供更為智能的工廠解決方案，公司規劃在未來三年內成為業界內技術創新龍頭企業。